近期，康爾信成功中標(biāo)宜興中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片廠房配套項目，該項目填補了我國在大尺寸集成電路用硅片領(lǐng)域的空白?？禒栃艑⒃诮Y(jié)合項目實際情況的基礎(chǔ)上，為其提供定制化“芯電”系統(tǒng)解決方案，全面保障項目電力的高效、穩(wěn)定和持續(xù)供應(yīng)。
該項目由宜興市政府與天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司、浙江晶盛機電股份有限公司攜手投資建設(shè)，項目滿產(chǎn)后將實現(xiàn)8英寸大硅片產(chǎn)能進(jìn)入世界前三，12英寸大硅片產(chǎn)能進(jìn)入世界前五，打破國外對大硅片制造的技術(shù)封鎖和市場壟斷，實現(xiàn)大尺寸半導(dǎo)體單晶硅片的國產(chǎn)化，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化提供先進(jìn)、安全的硅片原材料。
天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司長期專注于半導(dǎo)體材料及器件的研發(fā)、生產(chǎn)，擁有世界領(lǐng)先的晶體硅生長及加工硅片技術(shù)，在半導(dǎo)體級區(qū)熔單晶硅生長技術(shù)方面處于國際領(lǐng)先地位,是國內(nèi)外知名的半導(dǎo)體分立器件用硅片供應(yīng)商。