2023-04-21

100％自主指令集！國產龍芯CPU進駐國家重點工程

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4月19日消息，據龍芯中科官方，在北京市國家科技傳播中心的項目建設中，使用了基于完全自主指令集的國產龍芯CPU平臺。

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182023-04

英特爾宣布與Arm合作：準備為高通聯(lián)發(fā)科代工芯片

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據報道，英特爾公司表示，旗下芯片代工部門將與芯片設計公司Arm合作，以確?；贏rm技術的手機和其他移動產品的芯片能在英特爾的工廠生產。

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142023-04

騰訊云發(fā)布大模型算力集群

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騰訊云發(fā)布面向大模型訓練的新一代HCC（High-Performance Computing Cluster）高性能計算集群，整體性能比過去提升了3倍...

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122023-04

韓國最大云計算服務提供商LG CNS宣布與微軟達成合作

閱讀：1268

4 月 11 日消息，韓國最大的云計算服務提供商 LG CNS 4 月 11 日宣布，將加強與微軟的戰(zhàn)略合作伙伴關系，并使用 ChatGPT 開發(fā)新服...

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072023-04

中興通訊：年底推出支持ChatGPT的GPU服務器

閱讀：2149

據悉，中興通訊內部研判ChatGPT是人工智能技術重大跨越式突破，公司已經結合自身優(yōu)勢開始重點投入，計劃今年底推出會支持大帶寬的ChatGPT的GPU...

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032023-04

韓國芯片代工商東部高科計劃提供12英寸晶圓代工服務

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據外媒報道，韓國芯片代工商東部高科（DB HiTek）證實，它計劃提供12英寸晶圓代工服務。東部高科CEO Choi Chang-shik表示，作為該...

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282023-03

三星自研UWB芯片，或不僅是對標蘋果

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據了解，基于該芯片的UWB解決方案能將定位精度縮至10厘米以內，并針對汽車和物聯(lián)網設備進行了優(yōu)化。同時三星將Exynos Connect作為新品牌發(fā)布...

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242023-03

三星電子重組日本兩研發(fā)機構 組建半導體與面板研發(fā)中心

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據外媒報道，在存儲半導體和面板這兩大領域有優(yōu)勢的三星電子，已經重組了他們在日本兩座城市的研發(fā)機構，組成新的半導體與面板研發(fā)中心。

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222023-03

臺積電英偉達A100和H100 GPU代工訂單增加

閱讀：2031

3月21日消息，據媒體報道，在晶圓代工領域走在行業(yè)前列的臺積電，來自英偉達的A100和H100 GPU的代工訂單在增加。

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162023-03

三星電子將在韓新建5座芯片廠

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據消息，韓國政府表示，將在首都圈打造全球規(guī)模最大的系統(tǒng)芯片集群，并在地方新建14個國家尖端產業(yè)園區(qū)。截至2026年將由民間主導對芯片、顯示器、蓄電池、...

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