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據(jù)媒體報(bào)道,在近期的瑞銀全球技術(shù)大會(huì)上,英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官Colette Kress表示,希望能與英特爾達(dá)成代工合作,共同生產(chǎn)下一代芯片。
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亞馬遜云科技在2023 re:Invent全球大會(huì)上宣布其自研芯片家族的兩個(gè)系列推出新一代,包括Amazon Graviton4和Amazon Tra...
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據(jù)外媒報(bào)道,谷歌已將其下一代人工智能(AI)模型Gemini的發(fā)布時(shí)間推遲到了明年1月。在谷歌“發(fā)現(xiàn)該AI模型不能可靠地處理一些非英語查詢”后,谷歌C...
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11月29日消息,在美國時(shí)間周二舉辦的Reinvent大會(huì)上,亞馬遜旗下的云計(jì)算部門AWS發(fā)布了新的人工智能芯片,供客戶構(gòu)建和運(yùn)行人工智能應(yīng)用程序,并...
根據(jù)媒體報(bào)道,三星公司已經(jīng)斬獲 AMD 訂單,負(fù)責(zé)使用其 4nm 工藝,為 AMD 生產(chǎn)基于 Zen 5c 架構(gòu)的處理器。
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據(jù)外媒報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,英偉達(dá)發(fā)布了人工智能(AI)芯片HGX H200,該GPU利用Hopper架構(gòu)來加速人工智能應(yīng)用。
11月8日消息,為了達(dá)到芯片和能效之間的平衡,大多數(shù)手機(jī)芯片采用大小核架構(gòu),用大核心負(fù)載重任務(wù),小核心負(fù)載輕任務(wù)。日前,MediaTek發(fā)布天璣930...
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據(jù)外媒報(bào)道,如今,各家公司都在競(jìng)相投資生成式人工智能聊天機(jī)器人公司,人工智能(AI)基礎(chǔ)設(shè)施和云計(jì)算在吸引投資者注意力方面也緊隨其后。
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10月24日消息,據(jù)外媒報(bào)道,知情人士透露,英偉達(dá)和AMD正在為Windows PC電腦開發(fā)基于Arm架構(gòu)的中央處理器(CPU)。
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據(jù)半導(dǎo)體廠商表示,目前臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6 納米工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到 40%,現(xiàn)在已經(jīng)回升到約 60% 左右,預(yù)計(jì)到年底有可能...