2023-12-11

英偉達(dá)：非常希望能與英特爾合作 共同生產(chǎn)下一代芯片

發(fā)布閱讀：1236

據(jù)媒體報(bào)道，在近期的瑞銀全球技術(shù)大會(huì)上，英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官Colette Kress表示，希望能與英特爾達(dá)成代工合作，共同生產(chǎn)下一代芯片。

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052023-12

亞馬遜云科技推出新一代自研芯片

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亞馬遜云科技在2023 re:Invent全球大會(huì)上宣布其自研芯片家族的兩個(gè)系列推出新一代，包括Amazon Graviton4和Amazon Tra...

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052023-12

谷歌已將下一代AI模型Gemini發(fā)布時(shí)間推遲至明年1月

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據(jù)外媒報(bào)道，谷歌已將其下一代人工智能（AI）模型Gemini的發(fā)布時(shí)間推遲到了明年1月。在谷歌“發(fā)現(xiàn)該AI模型不能可靠地處理一些非英語查詢”后，谷歌C...

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292023-11

亞馬遜AWS發(fā)布新AI芯片，同時(shí)提供英偉達(dá)H200

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11月29日消息，在美國時(shí)間周二舉辦的Reinvent大會(huì)上，亞馬遜旗下的云計(jì)算部門AWS發(fā)布了新的人工智能芯片，供客戶構(gòu)建和運(yùn)行人工智能應(yīng)用程序，并...

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222023-11

三星斬獲AMD部分訂單 使用4nm工藝生產(chǎn)Zen 5c處理器

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根據(jù)媒體報(bào)道，三星公司已經(jīng)斬獲 AMD 訂單，負(fù)責(zé)使用其 4nm 工藝，為 AMD 生產(chǎn)基于 Zen 5c 架構(gòu)的處理器。

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152023-11

英偉達(dá)發(fā)布人工智能芯片HGX H200

閱讀：2654

據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，英偉達(dá)發(fā)布了人工智能（AI）芯片HGX H200，該GPU利用Hopper架構(gòu)來加速人工智能應(yīng)用。

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082023-11

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片

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11月8日消息，為了達(dá)到芯片和能效之間的平衡，大多數(shù)手機(jī)芯片采用大小核架構(gòu)，用大核心負(fù)載重任務(wù)，小核心負(fù)載輕任務(wù)。日前，MediaTek發(fā)布天璣930...

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302023-10

微軟未來兩年將在澳大利亞投資32億美元 擴(kuò)大AI和云計(jì)算能力

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據(jù)外媒報(bào)道，如今，各家公司都在競(jìng)相投資生成式人工智能聊天機(jī)器人公司，人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施和云計(jì)算在吸引投資者注意力方面也緊隨其后。

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252023-10

英偉達(dá)和AMD正開發(fā)基于Arm架構(gòu)的PC芯片 與高通競(jìng)爭(zhēng)

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10月24日消息，據(jù)外媒報(bào)道，知情人士透露，英偉達(dá)和AMD正在為Windows PC電腦開發(fā)基于Arm架構(gòu)的中央處理器（CPU）。

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202023-10

谷歌、微軟和特斯拉等AI芯片客戶接受漲價(jià)

閱讀：2365

據(jù)半導(dǎo)體廠商表示，目前臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6 納米工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到 40%，現(xiàn)在已經(jīng)回升到約 60% 左右，預(yù)計(jì)到年底有可能...

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