發(fā)布閱讀:1236
今年 8 月,SK 海力士宣布開(kāi)發(fā)出了全球最高規(guī)格的 HBM3E 內(nèi)存,并將從明年上半年開(kāi)始投入量產(chǎn),目前已經(jīng)開(kāi)始向客戶提供樣品進(jìn)行性能驗(yàn)證。
閱讀:2361
據(jù)外媒報(bào)道,據(jù)一位知情人士透露,微軟計(jì)劃下個(gè)月推出首款人工智能(AI)芯片。這款芯片代號(hào)為Athena,是為訓(xùn)練和運(yùn)行大語(yǔ)言模型的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計(jì)的...
閱讀:1269
據(jù)外媒報(bào)道,在印第安納州科科莫的合資電池工廠開(kāi)始建設(shè)之后,三星旗下的電池制造商三星SDI,與斯特蘭蒂斯在7月份又宣布將在美國(guó)建設(shè)第二座電池工廠。
閱讀:1023
臺(tái)積電 CoWoS(注:Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能爆滿,積極擴(kuò)產(chǎn)之際,傳出大客戶英偉達(dá)擴(kuò)大 AI 芯片下單量,...
閱讀:2645
據(jù)外媒報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,在2024年底前開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)后,芯片代工商臺(tái)積電位于日本熊本的晶圓廠預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)盈利。
閱讀:1489
據(jù)外媒報(bào)道,外界普遍預(yù)計(jì),在2019年同高通簽訂了多年5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)供應(yīng)協(xié)議的蘋(píng)果,在自研這一類(lèi)芯片,以減少對(duì)高通的依賴(lài)...
閱讀:1695
聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積公司共同宣布,MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利,日前已成功流片,預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。
閱讀:2164
與晶圓制造不同,半導(dǎo)體封裝過(guò)程中需要大量的人力資源投入。這是因?yàn)榍岸斯に囍恍枰苿?dòng)晶圓,但封裝需要移動(dòng)多個(gè)組件,例如基板和包含產(chǎn)品的托盤(pán)。
8月30日消息,東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出業(yè)界首款2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊——“MG250YD2YM...
閱讀:2648
由于臺(tái)積電產(chǎn)能日益緊張,英偉達(dá)正在考慮將部分 AI GPU 外包給三星電子進(jìn)行制造。英偉達(dá)正在努力將其數(shù)據(jù)中心 AI GPU 中使用的 HBM3 和 ...