2023-10-16

英偉達(dá)下一代 Blackwell B100 GPU 將采用 HBM3E 顯存，明年 Q2 發(fā)布

發(fā)布閱讀：1236

今年 8 月，SK 海力士宣布開(kāi)發(fā)出了全球最高規(guī)格的 HBM3E 內(nèi)存，并將從明年上半年開(kāi)始投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)開(kāi)始向客戶提供樣品進(jìn)行性能驗(yàn)證。

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092023-10

微軟計(jì)劃下個(gè)月推出首款人工智能芯片

閱讀：2361

據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)一位知情人士透露，微軟計(jì)劃下個(gè)月推出首款人工智能（AI）芯片。這款芯片代號(hào)為Athena，是為訓(xùn)練和運(yùn)行大語(yǔ)言模型的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計(jì)的...

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282023-09

三星SDI將向與斯特蘭蒂斯美國(guó)第二座合資工廠投資19.7億美元

閱讀：1269

據(jù)外媒報(bào)道，在印第安納州科科莫的合資電池工廠開(kāi)始建設(shè)之后，三星旗下的電池制造商三星SDI，與斯特蘭蒂斯在7月份又宣布將在美國(guó)建設(shè)第二座電池工廠。

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252023-09

英偉達(dá)再追單AI芯片 臺(tái)積電緊急增購(gòu)封裝設(shè)備

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臺(tái)積電 CoWoS（注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能爆滿，積極擴(kuò)產(chǎn)之際，傳出大客戶英偉達(dá)擴(kuò)大 AI 芯片下單量，...

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182023-09

消息稱(chēng)臺(tái)積電日本晶圓廠預(yù)計(jì)將在2025年實(shí)現(xiàn)盈利

閱讀：2645

據(jù)外媒報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，在2024年底前開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)后，芯片代工商臺(tái)積電位于日本熊本的晶圓廠預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)盈利。

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122023-09

高通宣布與蘋(píng)果達(dá)成3年新協(xié)議 為iPhone供應(yīng)5G基帶芯片至2026年

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據(jù)外媒報(bào)道，外界普遍預(yù)計(jì)，在2019年同高通簽訂了多年5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)供應(yīng)協(xié)議的蘋(píng)果，在自研這一類(lèi)芯片，以減少對(duì)高通的依賴(lài)...

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072023-09

聯(lián)發(fā)科：3納米制程芯片已成功流片 預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)

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聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。

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042023-09

全球首條無(wú)人半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線亮相，三星宣布成功實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化

閱讀：2164

與晶圓制造不同，半導(dǎo)體封裝過(guò)程中需要大量的人力資源投入。這是因?yàn)榍岸斯に囍恍枰苿?dòng)晶圓，但封裝需要移動(dòng)多個(gè)組件，例如基板和包含產(chǎn)品的托盤(pán)。

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312023-08

東芝開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊

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8月30日消息，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊——“MG250YD2YM...

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282023-08

英偉達(dá)正考慮讓三星為其 AI 芯片提供 HBM3 和 2.5D 封裝服務(wù)

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由于臺(tái)積電產(chǎn)能日益緊張，英偉達(dá)正在考慮將部分 AI GPU 外包給三星電子進(jìn)行制造。英偉達(dá)正在努力將其數(shù)據(jù)中心 AI GPU 中使用的 HBM3 和 ...

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